產(chǎn)品信息
熱測(cè)試系統(tǒng)
商品名稱：平面紅外熱成像測(cè)試系統(tǒng)
商品編號(hào)：
市場(chǎng)價(jià)格：￥
本站價(jià)格：￥
詳細(xì)信息
技術(shù)特點(diǎn)：
Ø 全場(chǎng)動(dòng)態(tài)輻射測(cè)溫：整個(gè)溫度場(chǎng)/實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)/非接觸式
Ø 高精度測(cè)溫：黑體實(shí)時(shí)標(biāo)定/局部輻射率補(bǔ)償/圖像精度補(bǔ)償
Ø 溫度趨勢(shì)分析：實(shí)時(shí)和事后顯示任意點(diǎn)溫度變化的時(shí)間（步長(zhǎng)小于0.1s）--溫度曲線
Ø 高清晰成像：高分辨率/可見(jiàn)光圖像增強(qiáng)/前后景處理
Ø 靈活便攜：測(cè)量空間大/操作靈活/具便攜性
指標(biāo)：
Ø 溫度分辨率：0.060C（環(huán)境溫度300C）
Ø 測(cè)溫精度：±0.30C
Ø 測(cè)溫范圍：-100C～2000C
Ø 最小分辨距離：0.5mm
Ø 最大測(cè)量范圍：1000×1000mm
Ø 環(huán)境補(bǔ)償：手動(dòng)/自動(dòng)
Ø 圖象記錄采樣頻率：不小于10Hz
適用范圍：
Ø 芯片級(jí)、PCB板級(jí)、整機(jī)級(jí)電子設(shè)備的熱測(cè)試
